歐盟正式發(fā)布RoHS鉛相關(guān)豁免條例修訂指令。2025年11月21日，歐盟委員會在OJ公報上發(fā)布了針對RoHS指令附錄III的修訂指令（EU）2025/2364、（EU）2025/1802、（EU）2025/2363，對多項高頻使用的豁免條例進行調(diào)整，涉及鋼合金、鋁合金、銅合金、高溫熔融焊料、電氣電子元件玻璃陶瓷中的鉛等，并將于2025年12月11日正式生效。

　　（EU）2025/2364：關(guān)于鋼合金、鋁合金、銅合金

　　第6（a）， 6（a）-I, 6（b）， 6（b）-I, 6（b）-II 及6（c） 替換為以下豁免條例：

　　6（a）：鉛作為合金元素，用于機械加工的鋼和鍍鋅鋼中鉛含量≤0.35% （w/w）；2026年12月11日到期

　　6（a）-I：鉛作為合金元素，用于機械加工的鋼中鉛含量≤0.35% （w/w）*；適用于所有類別，2027年6月30日到期

　　6（a）-II：鉛作為合金元素，用于批量熱浸鍍鋅鋼中的鉛含量≤0.2%（w/w）*；適用于所有類別，2027年6月30日到期

　　6（b）：鉛作為合金元素，用于鋁中鉛含量≤0.4%（w/w）；2026年6月11日到期

　　6（b）-I：回收的含鉛廢鋁里面，鉛作為合金元素含量≤0.4%（w/w）*；適用第1-7類，第10類：2026年12月11日到期；適用第9類工業(yè)監(jiān)控設(shè)備和第11類：2027年6月30日到期

　　6（b）-II：用于機械加工目的的鋁，鉛作為合金元素含量≤ 0.4%（w/w）*；適用第1-7類，第10類：2027年6月11日到期；適用第9類工業(yè)監(jiān)控設(shè)備和第11類：2027年6月30日到期

　　6（b）-III：回收的含鉛廢鋁里面，鋁鑄造合金中的合金元素鉛含量≤0.3%（w/w）*；適用于第1-8類，除工業(yè)監(jiān)控設(shè)備外的第9類和第10類，2027年6月30日到期

　　6（c）：銅合金中的鉛含量≤ 4%（w/w）*；2027年6月30日到期

　　*該豁免不適用于向一般公眾供應(yīng)的電子電氣設(shè)備（EEE），如果該設(shè)備或其可接觸部分在正常或可預(yù)見的使用條件下，可能被兒童放入口中。但是，如果以下情況均能證明，則該豁免適用：

　　-此類EEE或其可接觸部分（無論是否有涂層）的鉛釋放率不超過每小時 0.05 μg/cm2（相當(dāng)于0.05 μg/g/h）；

　　-對于有涂層的物品，涂層足以確保EEE在正?；蚩珊侠眍A(yù)見的使用條件下至少兩年內(nèi)不超過此釋放率。

　　就本腳注而言，如果EEE或其可觸及部分的單個尺寸小于5厘米，或其可拆卸或突出部分的尺寸小于5厘米，則認為該設(shè)備或其可觸及部分可被兒童放入口中。

　?。‥U）2025/1802：關(guān)于高熔點焊料

　　第7（a）點替換為以下豁免條例：

　　7（a）：高熔點焊料中的鉛（即：鉛基合金焊料，其鉛含量超過85%）；適用于除附件III第24點涵蓋的應(yīng)用之外的所有類別，2027年6月30日到期

　　7（a）-I：高熔點焊料中的鉛（即：鉛基合金焊料，其鉛含量超過85%），用于內(nèi)部互連，以便在穩(wěn)態(tài)或瞬態(tài)/脈沖電流為0.1A或更大，或阻斷電壓超過10V，或芯片邊緣尺寸大于0.3mmx 0.3mm的半導(dǎo)體組件中，將芯片或其他組件與半導(dǎo)體組件中的芯片連接在一起；適用于除附件III第24點涵蓋的應(yīng)用之外的所有類別，2027年12月31日到期

　　7（a）-II：高熔點焊料中的鉛（即：鉛基合金焊料，其鉛含量超過85%），對于電氣和電子元件中芯片連接的整體（指內(nèi)部和外部）連接，如果滿足以下所有條件：

　　-固化/燒結(jié)芯片連接材料的熱導(dǎo)率大于35W/（m×K）；

　　-固化/燒結(jié)芯片連接材料的電導(dǎo)率應(yīng)大于4.7MS/m；

　　-固相線熔化溫度高于260℃

　　適用于除附件III第24點涵蓋的應(yīng)用之外的所有類別，2027年12月31日到期

　　7（a）-III：在用于制造元件的級焊點（內(nèi)部或整體連接-指內(nèi)部和外部）中的高熔點焊料中的鉛（即：鉛基合金焊料，其鉛含量超過85%），使得隨后用第二級焊料將電子元件安裝到子組件（即模塊或子電路板或基板或點對點焊接）上不會回流級焊料。該條目不包括芯片連接應(yīng)用和密封；適用于除附件III第24點涵蓋的應(yīng)用之外的所有類別，2027年12月31日到期

　　7（a）-IV：高熔點焊料中的鉛（即：鉛基合金焊料，其鉛含量超過85%），在用于將組件連接到印刷電路板或引線框架的二級焊點中：

　　1）用于連接陶瓷球柵陣列 （BGA） 的焊球中

　　2）高溫塑料覆蓋成型（> 220°C）

　　適用于除附件III第24點涵蓋的應(yīng)用之外的所有類別，2027年12月31日到期

　　7（a）-V：高熔點焊料中的鉛（即：鉛基合金焊料，其鉛含量超過85%），作為密封材料介于：

　　1）陶瓷封裝或插頭和金屬外殼，

　　2）元件終端和內(nèi)部子零件

　　適用于除附件III第24點涵蓋的應(yīng)用之外的所有類別，2027年12月31日到期

　　7（a）-VI：高熔點焊料中的鉛（即：鉛基合金焊料，其鉛含量超過85%），用于在紅外線加熱或高強度放電燈或烤箱燈的白熾反射燈中的燈組件之間建立電氣連接

　　適用于除附件III第24點涵蓋的應(yīng)用之外的所有類別，2027年12月31日到期

　　7（a）-VII：高熔點焊料中的鉛（即：鉛基合金焊料，其鉛含量超過85%）用于峰值工作溫度超過200℃的音頻傳感器；適用于除附件III第24點涵蓋的應(yīng)用之外的所有類別，2027年12月31日到期

　　（EU） 2025/2363：用于電氣電子元件玻璃陶瓷

　　1）第7（c）-I跟7（c）-II點替換為以下豁免條例：

　　7（c）-I：在玻璃或陶瓷（電容器中的介電陶瓷除外）中含鉛的電氣和電子元件（如壓電器件），或在玻璃或陶瓷基體化合物中含鉛的電氣和電子元件；適用于所有類別，2027年6月30日到期

　　7（c）-II：額定電壓為交流125V或直流250V及以上的電容器中介電陶瓷中的鉛；適用于除第7（c）-I或7（c）-IV條涵蓋的應(yīng)用之外的所有類別，2027年12月31日到期

　　2）增加了第7（c）-V 跟7（c）-VI點豁免條例：

　　7（c）-V：在玻璃或玻璃基體化合物中含鉛的電器和電子元件，具有下列任一功能：

　　1.用于高壓二極管玻璃珠和晶片玻璃層的保護和電絕緣

　　2.用于陶瓷、金屬和/或玻璃部件之間的密封

　　3.用于在<500℃的工藝參數(shù)窗口中結(jié)合粘度為1013.3dPas（“玻璃化轉(zhuǎn)變溫度”）的粘合目的

　　4.用作墨水等電阻材料，電阻率范圍從1歐姆/平方到100兆歐姆/平方，不包括微調(diào)電位器

　　5.用于化學(xué)修飾玻璃表面的微通道板（MCPs），通道電子倍增器（CEMs）和電阻玻璃產(chǎn)品（RGPs）。

　　適用于所有類別，2027年12月31日到期

　　7（c）-VI：具有下列任一功能的陶瓷中含鉛的電氣電子元件：

　　1）壓電鈦酸鉛鋯（PZT）陶瓷

　　2）提供具有正溫度系數(shù)（PTC）的陶瓷

　　適用于除附件III第7（c）-II、7（c）-III 、7（c）-IV和附件IV第14條涵蓋的應(yīng)用之外的所有類別，2027年12月31日到期.

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